| Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
|---|---|
| Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
| Εγγύηση | 1 έτος |
| πτώση πίεσης | Χαμηλός |
| Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
| Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
|---|---|
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Ποσοστό ροής | Υψηλή |
| Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
| Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
| Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
|---|---|
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Εγγύηση | 1 έτος |
| πτώση πίεσης | Χαμηλός |
| Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
| Ποσοστό ροής | Υψηλή |
|---|---|
| Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
| Εγγύηση | 1 έτος |
| Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
| Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
| Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
|---|---|
| Υλικό | Αλουμίνιο |
| Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
| Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
| Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
| Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
|---|---|
| Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
| Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
| πτώση πίεσης | Χαμηλός |
| Ποσοστό ροής | Υψηλή |
| Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
|---|---|
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
| Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
| Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |