Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
---|---|
Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
Εγγύηση | 1 έτος |
πτώση πίεσης | Χαμηλός |
Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
---|---|
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Ποσοστό ροής | Υψηλή |
Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
---|---|
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Εγγύηση | 1 έτος |
πτώση πίεσης | Χαμηλός |
Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
Ποσοστό ροής | Υψηλή |
---|---|
Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
Εγγύηση | 1 έτος |
Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
---|---|
Υλικό | Αλουμίνιο |
Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
---|---|
Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
πτώση πίεσης | Χαμηλός |
Ποσοστό ροής | Υψηλή |
Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
---|---|
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |