| Εγγύηση | 1 έτος |
|---|---|
| Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
| Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
| Ποσοστό ροής | Υψηλή |
| Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
| Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
|---|---|
| Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
| Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
| Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
| Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
| Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
|---|---|
| Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
| Υλικό | Αλουμίνιο |
| Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
| Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
| Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
|---|---|
| Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
| Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
| Ποσοστό ροής | Υψηλή |
| Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
| Εγγύηση | 1 έτος |
|---|---|
| Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
| Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
| Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
| Υλικό | Αλουμίνιο |
| Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
|---|---|
| Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
| Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
| Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
| Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
| Εγγύηση | 1 έτος |
|---|---|
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Επεξεργασία επιφάνειας | Ανωδικοποίηση |
| Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
| Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
| Θερμική αντοχή | 0.2 °C/W |
|---|---|
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
| Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
| Εγγύηση | 1 έτος |
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
|---|---|
| Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
| Εγγύηση | 1 έτος |
| Επεξεργασία επιφάνειας | Ανωδικοποίηση |
| Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
| Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
|---|---|
| Εγγύηση | 1 έτος |
| Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
| Θερμική αντοχή | 0.2 °C/W |
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |