Εγγύηση | 1 έτος |
---|---|
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
Επεξεργασία επιφάνειας | Ανωδικοποίηση |
Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
---|---|
Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
Επεξεργασία επιφάνειας | Ανωδικοποίηση |
Εφαρμογή | Ηλεκτρονική ψύξη |
Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
---|---|
Εγγύηση | 1 έτος |
Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
Θερμική αντοχή | 0.2 °C/W |
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
---|---|
πτώση πίεσης | Χαμηλός |
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Υλικό | Αλουμίνιο |
Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
Εγγύηση | 1 έτος |
---|---|
Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
Εγγύηση | 1 έτος |
---|---|
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Επεξεργασία επιφάνειας | Ανωδικοποίηση |
Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
Θερμική αντοχή | 0.2 °C/W |
---|---|
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
Εγγύηση | 1 έτος |
Εγγύηση | 1 έτος |
---|---|
Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
Υλικό | Αλουμίνιο |
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
---|---|
Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
Εγγύηση | 1 έτος |
Επεξεργασία επιφάνειας | Ανωδικοποίηση |
Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
Ποσοστό ροής | Υψηλή |
---|---|
Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
Εγγύηση | 1 έτος |
Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |