| Χρονοδιάγραμμα | 3-4 εβδομάδες |
|---|---|
| Πρωτοϋλικά | Καθαρό χαλκό |
| Πυκνότητα πτερυγίων | Προσαρμοσμένο |
| Πάχος βάσεων | Προσαρμοσμένο |
| Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
| Δάχος βάσης | Προσαρμοσμένο |
|---|---|
| Τύπος πτερυγίου | Σκίβουν |
| Τύπος στερέωσης | Βιδωτή βάση |
| Διάσταση προϊόντος | Προσαρμοσμένο |
| Κλειστή λέξη | Αποφευγμένο πτερύγιο Heatsink |
| Κλειστή λέξη | Αποφευγμένο πτερύγιο Heatsink |
|---|---|
| Περικύκλωμα πτερυγίου | Προσαρμοσμένο |
| Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
| Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
| Τύπος στερέωσης | Βιδωτή βάση |
| Σχήμα | Τετράγωνο |
|---|---|
| Διάσταση προϊόντος | Προσαρμοσμένο |
| Χρονοδιάγραμμα | 3-4 εβδομάδες |
| Μέγεθος | Προσαρμοσμένος ή υπάρχων |
| Επεξεργασία επιφάνειας | Άλλες συσκευές |
