| Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
|---|---|
| Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
| Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
| Επεξεργασία επιφάνειας | Ανωδικοποίηση |
| Εφαρμογή | Ηλεκτρονική ψύξη |
| Θερμική αντοχή | 0.2 °C/W |
|---|---|
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
| Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
| Εγγύηση | 1 έτος |
| Εγγύηση | 1 έτος |
|---|---|
| Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
| Θερμική αντοχή | 0.2 °C/W |
| Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Χρονοδιάγραμμα | 3-4 εβδομάδες |
|---|---|
| Πρωτοϋλικά | Καθαρό χαλκό |
| Πυκνότητα πτερυγίων | Προσαρμοσμένο |
| Πάχος βάσεων | Προσαρμοσμένο |
| Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
| Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
|---|---|
| Εγγύηση | 1 έτος |
| Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
| Θερμική αντοχή | 0.2 °C/W |
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Εγγύηση | 1 έτος |
|---|---|
| Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
| Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
| Εγγύηση | 1 έτος |
|---|---|
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Επεξεργασία επιφάνειας | Ανωδικοποίηση |
| Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
| Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
|---|---|
| Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
| Εγγύηση | 1 έτος |
| Επεξεργασία επιφάνειας | Ανωδικοποίηση |
| Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
| Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
|---|---|
| Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
| Επεξεργασία επιφάνειας | Ανωδικοποίηση |
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Εγγύηση | 1 έτος |
| Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
|---|---|
| Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
| Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
| Εγγύηση | 1 έτος |
| Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
