Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
---|---|
Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
Ποσοστό ροής | Υψηλή |
Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
---|---|
Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
---|---|
Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Εγγύηση | 1 έτος |
Μέγεθος | Προσαρμοσμένο |
Εφαρμογή | Ηλεκτρονικές συσκευές |
---|---|
Εγγύηση | 1 έτος |
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Θερμική αντοχή | 0.2 °C/W |
Υλικό | Αργίλιο ή χαλκός |
Εγγύηση | 1 έτος |
---|---|
Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
Ποσοστό ροής | Υψηλή |
Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
Θερμική αγωγιμότητα | Υψηλή |
---|---|
πτώση πίεσης | Χαμηλός |
Ποσοστό ροής | Υψηλή |
Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
Υλικό | Αλουμίνιο |
Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
---|---|
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
Εφαρμογή | Αποσύνθεση θερμότητας |
Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
---|---|
Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
Υλικό | Αλουμίνιο |
Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
Μέγεθος | Προσαρμόσιμη |
Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |
---|---|
Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
Μέθοδος διάσπασης θερμότητας | Διοίκηση |
Υλικό | Αλουμίνιο |
Μέθοδος τοποθέτησης | Μοντάρισμα βιδών |
Συμφωνία | Διαφορετικές Ηλεκτρονικές Συσκευές |
---|---|
Μέθοδος ψύξης | Υγρά |
Εγγύηση | 1 έτος |
πτώση πίεσης | Χαμηλός |
Επιλογές τοποθέτησης | Στροφή ή συγκόλληση |